工业水处理

电化学水处理系统介绍
 
电化学水处理系统（HC-WS-SMXEST）系统放置在循环水回水管道旁路上或直接从冷水塔集水池取水，按循环水补水水质参数及浓缩倍率要求设定循环水量的处理规模。公司按照模块化设计HC-WS-SMXEST系统，每个HC-WS-SMXEST模块由8台电化学水处理单元组成，处理规模为400m³/h。


工作过程
HC-WS-SMXEST电化学水处理系统在线不间断处理循环水，周期性自动刮垢和排污，清洗周期和清洗时间取决于循环水水质情况，维持系统中水的化学物质平衡和控制微生物生长。PLC自动控制每天需要清洗的次数。
清洗流程
PLC控制系统对控制阀阀门给出指令，关闭进出水阀门,HC-WS-SMXEST系统模块的排污阀门打开，将预先沉淀出来的结垢物质和生物粘泥排出处理单元，并和冲洗水一起排出到沉淀池。大约120秒后，排污阀门关闭，打开进出水阀门,完成一次清洗周期。
HC-WS-SMXEST电化学水处理系统规格型号
型号 处理量 形式    级数 适用水质 功率
HC-WS-SMXEST(P) 可调 平行 二级可调 硬度一般  水质一般 0.3-1KW可调
HC-WS-SMXEST(J) 可调 渐进 二级可调 硬度较高或者或者反渗透浓水回用 0.3-1KW可调


电化学原理
单元由带电极的反应室、进出水管、排污阀门，电源控制柜和维修辅助设备等几部分组成。



通过直流电流的作用，在反应室内壁(阴极)附近形成一个碱性环境(pH值达到12-13的范围)，这种强碱性环境下结垢物质更容易结晶析出。在阳极附近，高达50％的氯离子转变成游离氯或次氯酸，在阳极附近同时还生成羟基自由基、氧自由基、臭氧和双氧水，这些物质进一步强化了在反应室内的消毒效果，并且不允许包括军团菌等菌类及微生物的存活。
电控系统  1、自动刮除水垢、排污和清洗。
2、内置电导率测试电路，自动适应水质的电导率波动。
根据水蒸发浓缩过程中带来的水中碳酸钙饱和指数(LSI)的变化，将碳酸钙控制在过饱和状态，在管道和设备内壁形成很薄的一层保护层，从而保护管道和设备不和冷却水中的溶解氧接触，防止腐蚀现象的发生；LSI控制软件可以确保换热器水侧结垢厚度≤0.1mm,确保热交换器热交换效率在5年内保持在设计值的99%以上！并且不需要清洗！达到提高生产效率的目的。
整个电解过程都是利用本源物质．不产生污染，属于绿色环保型的水处理方法，基本反应如下。
在反应室内壁(阴极)的主要化学反应： 在阳极的主要化学反应：
Ca2+钙离子可能形成氢氧化钙：
Ca(OH)2(垢)   碳酸钙：CaCO3(垢)
2H2O + 2e-                H2 +2OH-
CO2  + OH-           HCO3-
HCO3-+ OH-        CO32-+ H2O

4HO-         O2 + 2H2O + 4e-
游离氯    Cl-- e-               Cl
氯气      2Cl-       Cl2 + 2e-
次氯酸    Cl2 + H2O       HClO + HCl
臭氧      O2+ 2OH-- 2e-    O3 + H2O
过氧化氢  2H2O- 2e-                 H2O2 + 2H+
羟基自由基 H2O22OH
氧自由基  2H2O - 2e-               OO + 2H+

设备运行控制技术
利用朗格里尔饱和指数 -LSI预测污垢
循环水采用化学药剂处理的目标是让所有的物质都处于溶解平衡状态，并且用朗格里尔饱和指数 –LSI进行循环水结垢预测，同理，电化学采用水中矿物去除技术保持循环水中矿物质的平衡状态，故此同样可采用朗格里尔饱和指数 –LSI进行循环水结垢预测来管理和控制设备的运行状态，达到控制循环水结垢的目的。
采用电阻测试技术控制水垢预沉积的排除
在EST电解水处理器中的水垢预沉积过程，发生在反应室内壁附近。由于使用了电阻测试系统，预沉积的水垢只在反应室内壁附近沉积很薄的一层。通过这个系统，反应室内壁上会一直残留一薄层水垢，这有利于提高水垢的沉积效率。同时，系统为了确保水垢不会太厚，设计了自动刮刀来定期将水垢刮掉排出反应室。

在线电导和pH值监测控制技术

SCP自选附加设备:该系统的功能在于阻止水垢结成晶体。SCP包括一个牺牲电极，电极以精确控制的方式释放金属离子。SCP电解反应室通过水管与EST系统连接，但是电SCP自选附加设备电力控制则由安装在冷却水系统补加管道上的水流量计来控制。
释放到水中的离子充当阻垢剂的角色，从而更加有效地防止垢的沉积和防止硅在水中结晶。SCP电解系统包括一个用专门阻止二氧化硅的材料制成的电极。
设备配备在线pH传感器和pH值调节装置、在线电导检测系统，及水质调节装置等。

电化学循环水处理系统